Amigo PixelEl fabricante de chips de Apple A-series y M1 TSMC planea llevar a cabo lo que se conoce como producción de riesgo de chips de 3nm a finales de este año. Un proceso de 3nm será usado para futuros iPhones, aunque probablemente no hasta el 2023.
La producción de riesgo es la etapa en la que una planta de fundición ha llevado a cabo pruebas puramente internas, y cree que ahora está lista para probar el proceso en los diseños de los clientes para ver si se pueden producir con éxito …
Esta etapa puede plantear cuestiones que deben ser resueltas antes de que el fabricante de chips pueda lograr los rendimientos necesarios para la producción de volumen. Un informe de Digitimes dice que la TSMC espera estar lista para la producción en volumen en la segunda mitad de 2022.
El TSMC está en camino de mover la tecnología de proceso de 3nm a la producción de riesgo en 2021, seguida de la producción en volumen en la segunda mitad de 2022, según la planta de fundición.
“Nuestro desarrollo de la tecnología N3 va por buen camino con un buen progreso”, dijo el CEO de TSMC, CC Wei, en la conferencia telefónica sobre los beneficios de la compañía el 14 de enero. “Estamos viendo un nivel mucho más alto de compromiso del cliente tanto para HPC como para la aplicación de los teléfonos inteligentes en N3 en comparación con N5 y N7 en una etapa similar.”
Eso sería probablemente demasiado justo para ver los chips de 3nm en los iPhones de 2022, por lo que se espera que este nuevo proceso se utilice para los modelos de 2023.
Un informe de TrendForce publicado hace un par de meses predijo un proceso revisado de 5nm para los modelos de iPhone de este año.
El chip A15 de los iPhones 2021 de Apple se ceñirá a un proceso de 5nm, pero pasará a una versión mejorada de ‘5nm+’ […] TSMC se refiere a 5nm+ como N5P, y lo describe como una versión de rendimiento mejorado que combinará una mayor potencia con una mayor eficiencia energética para mejorar la duración de la batería (o, como podría ser más probable en el caso de Apple, permitir baterías de menor capacidad).
También sugirió que los modelos de 2022 cambiarían a un proceso de 4nm, pero utilizando un enfoque abreviado.
Se espera que el chip A16 utilice lo que se conoce como un proceso de encogimiento, o encogimiento de matriz, versión de la versión 5nm+. En lugar de ser un proceso de chip completamente nuevo, es una forma de reducir el tamaño de un chip existente sin grandes cambios en su diseño. Esto da más chips por wafer, lo que reduce los costes de fabricación.
Sin embargo, ese tamaño reducido sigue ofreciendo ventajas de rendimiento, ya que el chip más pequeño genera menos calor y, por lo tanto, puede funcionar a plena velocidad durante más tiempo antes de que se requiera una aceleración térmica.
